TSMC, el major fabricant de semiconductors del món, va presentar aquest dimecres a la primera ministra del Japó, Sanae Takaichi, un pla per produir xips en massa, amb tecnologia de 3 nanòmetres, a l'arxipèlag. El projecte suposa una inversió que podria assolir els 2,6 bilions de iens (uns 14.000 milions d'euros).

Durant una reunió celebrada aquest dijous entre la mandatària i el conseller delegat de la firma, C.C. Wei, el taiwanès va confirmar que l'empresa preveu dedicar la seva segona planta a la prefectura japonesa de Kumamoto, actualment en construcció, a produir semiconductors avançats amb una amplada de línia de 3 nanòmetres per "satisfer la forta demanda per la intel·ligència artificial (IA)", segons un comunicat de l'empresa recollit per Efe.

El directiu va agrair el "continu suport del govern central japonès" i les autoritats locals en el projecte i va subratllar que la "política d'avantguarda" de les autoritats japoneses aportarà "importants beneficis a la indústria dels semiconductors", afegeix el missatge.

TSMC havia anunciat prèviament que la seva segona planta a Kumamoto, actualment en construcció a la ciutat de Kikuyo, se centraria en la producció de semiconductors d'entre 6 i 12 nanòmetres, amb una inversió estimada d'1,9 bilions de iens (10.300 milions d'euros).

La reducció de la mida de l'amplada de línia dels semiconductors optimitzarà més la velocitat de processament dels xips, que podran desenvolupar dades més ràpid i eficient, per a la seva aplicació en centres d'IA, vehicles i robòtica.

Actualment, el Japó no disposa d'instal·lacions capaces de produir aquest tipus de xips avançats. Està previst que Wei es reuneixi també aquest dijous amb el ministre d'Economia, Comerç i Indústria japonès, Ryosei Akazawa, segons va informar l'agència local de notícies Kyodo.

L'arxipèlag compta amb la seva pròpia iniciativa per produir semiconductors per mitjà del consorci Rapidus, constituït el 2022 però encara en cerca de finançament per iniciar la producció el 2027.